关于物元

 

物元以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术方案。公司已开发晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒（Chiplet）异构集成等中道工艺技术，可为客户提供算力芯片、存储芯片、定制化芯片等相关产品及技术服务。

使命

愿景

成为全球领先的晶圆级先进封装产品与技术服务提供商

心芯相连 筑造美好未来

公司简介

 

  • 工艺平台

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    物元具备铜 - 铜混合键合（Cu - Cu hybrid bond）、晶圆减薄（Grinding）、高精度对准以及硅穿孔（TSV）等关键技术。基于这些技术，能够实现wafer on wafer 以及Chip on wafer 等3D晶圆堆叠中道工艺。