物元半导体技术(青岛)有限公司是以晶圆级先进封装技术为平台,研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术方案。公司已开发晶圆对晶圆(WoW)、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒(Chiplet)异构集成等中道工艺技术,可为客户提供算力芯片、存储芯片、定制化芯片等相关产品及技术服务。

公司介绍

使命

愿景

心芯相连 筑造美好未来

成为全球领先的晶圆级先进封装产品与技术服务提供商

制造工艺平台

 

逻辑工艺平台

更薄的TSV结构,更多扩充性,更低成本,更广泛的产品应用

了解详情>

存储工艺平台

更高带宽、更低功耗、更小占用空间、更高存储密度

了解详情>

定制化工艺平台

利用混合键合技术提升效能

了解详情>