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  • 服务机器人|英飞凌产品在人形机器人关节驱动上的应用

    随着人工智能技术的飞速发展,人形机器人已成为当今智能科技领域的热门话题和市场焦点。这些机器人不仅在制造业的自动化领域得到广泛应用,还逐渐渗透到了日常生活、医疗护理、娱乐等各个领域。
    在人形机器人的制造和应用过程中,关节驱动技术是至关重要的一环。关节驱动技术直接影响着机器人的运动灵活性、精准度和安全性,因此对于人形机器人的设计和制造来说,选择合适的关节驱动技术至关重要。

    5 2024-12-17
  • 先进封装,新变动?

    人工智能(AI)浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮,AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局,大小企业收购,各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市,而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出,再度吸引业界目光。

    204 2024-09-24
  • 详解半导体先进封装行业,现状及发展趋势!

    在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下,先进封装应运而生,发展趋势是小型化、高集成度,历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。
    典型封装技术包括:1)倒片封装(Flip-Chip):芯片倒置,舍弃金属引线,利用凸块连接;2)扇入型/扇出型封装(Fan-In/Fan-Out):在晶圆上进行整体封装,成本更低,关键工艺为重新布线(RDL);

    255 2024-07-10
  • 混合键合到底是什么?

    混合键合用于芯片的垂直(或 3D)堆叠。混合键合的显著特点是它是无凸块的。它从基于焊料的凸块技术转向直接铜对铜连接。这意味着顶部die和底部die彼此齐平。两个芯片都没有凸块,而是只有可缩放至超细间距的铜焊盘。没有焊料,因此避免了与焊料相关的问题。

    174 2024-04-03
  • 晶圆到晶圆混合键合:将互连间距突破400纳米

    3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术,是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级别(从封装级到晶体管级)引入。因此,多年来已经开发出多种3D互连技术,涵盖各种互连间距(从毫米到小于100纳米)并满足不同的应用需求。这种“3D互连前景”如下图所示......

    146 2024-04-03
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