新资讯

  • 先进封装，新变动？

    CoWoS产能“大缺”，Foveros有望替补？

    넶3 2024-09-24

  • HBM 4，最新公布

    ​半导体芯闻：台积电营运及先进封装技术暨服务副总经理何军表示，3DIC 是达成AI 芯片记忆体与逻辑芯片整合的重要方式。

    넶75 2024-09-11

  • 详解半导体先进封装行业，现状及发展趋势！

    在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段

    넶162 2024-07-10

  • HBM是什么，美国为什么要限制中国获取HBM？

    昨日，据知情人士爆料称，美国拜登政府希望限制高带宽内存（HBM）技术的对华出口，HBM是什么，为什么美国要限制中国获取HBM？

    넶50 2024-06-17

  • 晶圆级多层堆叠封装技术

    「半导体材料与工艺设备」一个专注于半导体材料、设备及工艺技术的前沿资讯平台。

    넶177 2024-04-11
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