发展历程

 

关于物元半导体

     物元半导体以晶圆级先进封装技术为平台,研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的产品与技术服务,公司现已建成12英寸晶圆级先进封装实验线一条,另月产能2万片12英寸晶圆级先进封装量产线现已启动建设,将于2025年06月投入量产。公司基于晶圆级先进封装技术,以客户和市场产品需求为导向,提供一系列定制化先进封装产品和服务,包括先进封装算力芯片产品、先进封装功率器件产品、先进封装硅介质产品以及先进封装硅基电容无源器件产品等。

公司介绍

使命

愿景

永葆技术创新  引领行业发展

成为全球领先的晶圆级先进封装产品与技术服务提供商

定制化工艺产品

功率器件

算力芯片

 

成为全球领先的晶圆级先进封装产品与技术服务提供商

 

  公司基于晶圆级先进封装技术,以客户和市场产品需求为导向,提供一系列定制化先进封装产品和服务,包括先进封装算力芯片产品、先进封装功率器件产品、先进封装硅介质产品以及先进封装硅基电容无源器件产品等。

晶圆级先进封装 诚聘英才

 

  公司聚集了一大批毕业于世界名校,在世界顶级相关企业工作超过十年的专家。你将有机会游弋于先进芯片制造的技术海洋,和顶尖人才一起碰撞思想、探索未知的技术方向。

硕士及以上学历员工

77%

研发人员比例

89%

研发人员985高校毕业生比例

70%