以晶圆级先进封装技术为平台,研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术方案。
公司已开发晶圆对晶圆(WoW)、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒(Chiplet)异构集成等中道工艺技术,可为客户提供算力芯片、存储芯片、定制化芯片等相关产品及技术服务。
物元半导体技术(青岛)有限公司
WHAT'S WY
以晶圆级先进封装技术为平台,研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术方案。
公司已开发晶圆对晶圆(WoW)、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒(Chiplet)异构集成等中道工艺技术,可为客户提供算力芯片、存储芯片、定制化芯片等相关产品及技术服务。
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