WoW

算力芯片和AI 芯片的发展方向上，面对海量的数据，主要的发展方向是存算一体

•逻辑片和DRAM片直接做混合键合

•采用晶圆堆叠的技术，集成密度提升1000倍

•解决大算力芯片带宽的问题

•根据产品的应用，可以提供F2F， F2B等多种工艺流程

CoW

提升良率，解决多个芯片的高密度集成

•当logic芯片进入先进工艺之后，IO器件制造越来越困难，利用CoW技术，可以分开制造 logic和IO wafer，然后再做晶圆堆叠，有效降低成本和加快研发

•加快产品研发到上市时间，提高IP的复用性

•分开制造，再用CoW集成，可以提高良率，降低成本

Interpose

提高多种功能的硅转接板

•提供1倍光罩，多层金属互联层的硅转接板，嵌入TSV

•提供4倍光罩的硅转接板，可以嵌入硅基电容等无源器件，实现电容密度1uF每平方毫米;提高系统的集成密度，减少外部无源器件使用数量

•提供嵌入有源器件的硅板，继续提升集成密度