物元半导体以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的产品与技术服务，公司现已建成12英寸晶圆级先进封装实验线一条，另月产能2万片12英寸晶圆级先进封装量产线现已启动建设，将于2025年06月投入量产。公司基于晶圆级先进封装技术，以客户和市场产品需求为导向，提供一系列定制化先进封装产品和服务，包括先进封装算力芯片产品、先进封装功率器件产品、先进封装硅介质产品以及先进封装硅基电容无源器件产品等。

公司介绍

使命

愿景

永葆技术创新  引领行业发展

成为全球领先的晶圆级先进封装产品与技术服务提供商

成为全球领先的晶圆级先进封装产品与技术服务提供商

　　公司基于晶圆级先进封装技术，以客户和市场产品需求为导向，提供一系列定制化先进封装产品和服务，包括先进封装算力芯片产品、先进封装功率器件产品、先进封装硅介质产品以及先进封装硅基电容无源器件产品等。